安徽省市国资联合战略领投近5亿元 聆思科技加速端侧大模型推理芯片Nebula布局

大财网讯：端侧AI推理芯片赛道近日迎来重磅资本动作。7月10日，安徽聆思智能科技有限公司（简称“聆思科技”）正式宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投，阵容包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等机构跟投，泰合资本担任长期财务顾问。多家老股东在本轮持续加注，彰显了对端侧AI推理赛道及公司发展前景的坚定信心。

本轮融资资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片的研发。据悉，聆思科技首颗端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出。该芯片面向机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等场景，旨在提供高性能的本地大模型推理算力支撑。随着AI Agent和多模态交互加速落地，产业重心正从训练转向推理，而云端推理面临的时延、成本、断网及隐私等现实约束，使得端侧大模型推理成为智能终端升级的必然选择。

作为一家成立于2020年的端侧AI推理芯片企业，聆思科技由中国科学技术大学博士、科大讯飞前副总裁王智国创办。公司坚持“芯片+算法”协同设计，从AI算法源头计算需求出发，以AI原生NPU重构端侧AI计算架构。截至目前，聆思科技已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线等多类终端场景，打造了“芯+端+云”一体化方案，客户覆盖海尔、美的、海信、小米、三大运营商、安克、新东方等头部企业，累计出货已突破1.5亿片。

面向大模型进入终端的关键窗口，聆思科技围绕“算力、存力、引擎”三大底座重构芯片体系。在算力侧，自研AI原生NPU架构有效算力利用率达80%；在存力侧，首创3D-DRAM堆叠技术突破端侧内存带宽限制；在引擎侧，自研推理引擎与编译优化框架支持主流模型快速适配。据预测，Nebula相比主流通用AI芯片将实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100tokens/s。目前，公司已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的等头部企业在相关方向启动联合预研。

本轮安徽省市国资平台的联合战略领投，凸显了地方政府对端侧AI推理芯片这一关键赛道的战略重视。安徽省与合肥市国资平台表示，聆思科技凭借对AI算法与芯片行业的深刻洞察，以及全栈研发和大规模商业化实力，已建立完整的端侧AI推理生态体系，期待公司持续发挥行业标杆作用。完成本轮融资后，聆思科技将依托安徽及合肥在芯片、人工智能、制造领域的产业生态，进一步强化“芯片+算法+平台+场景”全栈能力，推动大模型能力在机器人、AIPC、智能汽车座舱、智慧家庭等终端设备中规模化落地。